製品特徴
半導体レーザ(DDL：ダイレクトダイオードレーザ）発振器は、高変換効率（約50%)、金属への高吸収率などの特徴をもっています。
当社DDL半導体レーザ装置は溶接・溶着・焼き入れ等に最適です。高い発振効率(約50%)を実現し、材料への光吸収率がファイバーレーザやYAGレーザよりも高いため、効率のよい材料加工が可能です。
また当社独自設計の光学系ユニットによりレーザスポット径・形状の変更が可能であり、スプラッシュ・ブローホールの少ない溶接や樹脂溶着、また大面積の表面焼き入れなどに適しています。
DDL半導体レーザエンジン・専用レーザヘッド
自社製造設計DDLレーザ発振器
母材部の平均硬度210Hv、焼入ギア部の平均硬度535Hv
・専用レーザヘッドと組み合わせしたレーザクラッディング装置についてこちらのページ👇
レーザクラッディングシステム
製品仕様
| 型番 | PDDL-200 | PDDL-400 | PLL-1000 | PLL-2000 | PLL-4000 | PLL-6000 | PL-8000 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 波長(nm) | 1080 | ||||||
| 最大出力(W) | 200 | 400 | 1000 | 2000 | 4000 | 6000 | 8000 |
| 動作モード | CWおよびパルス変調 | ||||||
| 冷却方式 | 水冷 | ||||||
| 電源電圧 | 三相200V | 三相380V | |||||
| 動作温度 | 10～45℃ | ||||||
| 動作湿度 | <80% | ||||||
・詳細仕様については選定レーザ発振器により異なります。詳細はお問合せください。
★資料ダウンロードはこちら👇
レーザ焼き入れシステム資料ダウンロード
加工事例
クラッディング
工具刃先焼き入れ
工具刃先焼き入れ
刃先部分焼き入れ
