微小SUSケース溶接装置（ファイバーレーザ光路二分岐方式）

微小SUSケース溶接装置（ファイバーレーザ光路二分岐方式）

　本装置は、スマートフォンなどに搭載される微細なSUS部品の溶接を行います。QCWファイバーレーザ発振器から出力されたレーザ光は分光システムで同時2分岐され、２つのレーザヘッドに導かれます。レーザヘッドには高速ガルバノメータが搭載されておりCADにより指定された位置へ正確にレーザを照射することが可能です。QCWファイバーレーザはYAGレーザに比較して非常に高いビーム品質を持っているため、加工点におけるパワー密度が非常に高く、微小なレーザスポット径による精密溶接かつ高速な溶接が可能です。

　またこの技術は、SUSケースのみならず、その他の精密金属部品、バッテリー、電子部品、センサーなどいろいろな溶接アプリケーションに適用可能です。