半導体レーザー加工応用

半導体レーザー 装置   アプリケーション

・波長と吸収率の比較⇒同じ出力でも加工性が向上

　（銅材料の場合：半導体レーザ2.5%、ＹＡＧレーザ1%）

・システム効率が高い。

・省エネルギー（電気代）、ユーティリティコスト最小

レーザはんだ付の作業工程

①はんだ付部位へレーザ照射開始

②はんだ付部位が表面発熱

③周辺部位に熱が伝導して、溶融温度まで上昇

④はんだ供給

⑤レーザ照射で加熱継続～最適温度で照射停止（温度制御）

⑥冷却

半導体レーザ半田付け

​半導体レーザ溶接(材料同種)

半導体レーザ溶接(材料異種 SUSと銅)結果比較

弊社溶接断面結果