ファイバーレーザ溶接機・切断機、UVレーザ加工機等、レーザ加工機システム全般を取扱います。

紫外線(UV)レーザーシステム

UVレーザー特徴

・紫外線波長(UV)は光子の持つエネルギーが大きいので有機物に照射すると分子結合を直接解離することができる。

・光分解加工となるため、電子部品や有機材料、今まで加工が困難であった材質に対して、熱影響の少ない加工が実現出来る。

PLUシリーズ

当社UVレーザ加工機PLUシリーズは、出力ラインナップは3Wから20Wまで備え、各種材料への印字や剥離、表面クリーニング、また切断などの要求に応えることができます。

短波長・ナノ秒パルス幅の特性を生かした低熱加工が可能であり、加工点周辺への熱影響を最小限にしたプロセスのご提案が可能です。

当社のUVレーザは独自の波長変換素子の自動交換機構をオプションで用意しており、光学系寿命アップに期待できます。

製品仕様

型番 PLU-3 PLU-5 PLU-12 PLU-20
波長(nm) 355
M2 <1.2
出力(W) 3 5 12 20
パルス(ns) 15 15 15 15
周波数(KHz) ~200
繰返し精度(mm) ±0.005
冷却方式 空冷 水冷
動作温度 15~30
電源電圧(VAC) 90~260

応用分野

・紫外線レーザーは電子、半導体、医療、バイオ系などの生産分野で世界中で採用されている。

・LED用のサファイア基板スクライビング、PCBへの微細穴あけ、液晶リペア、光造形、FPD用のITO膜剥離、FPD用のガラスパネルマーキングや切断、セラミック基板への加工、医療器具の錆びないマーキングなどで実用的に使用されている。

金属樹脂複合材印字

医療器具QRコードマーキング

被膜線(AIW)の剥離

各種樹脂レーザ穴あけ

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