ファイバーレーザ溶接機・切断機、UVレーザ加工機等、レーザ加工機システム全般を取扱います。

半導体レーザ(DDL)装置

製品特徴

半導体レーザ(DDL:ダイレクトダイオードレーザ)発振器は、高変換効率(約50%)、金属への高吸収率などの特徴をもっています。当社はこの半導体レーザ発振器と、焼き入れ専用ヘッドやクラッディング専用ヘッドを組み合わせたシステムの提供が可能です。また当社独自設計の光学系ユニットによりレーザスポット径・形状の変更が可能であり、スプラッシュ・ブローホールの少ない溶接や樹脂溶着、また大面積の表面焼き入れなどに適しています。

DDL半導体レーザ発振器

焼き入れ専用ヘッド(矩形ビーム出力)

クラッディング専用レーザヘッド

・専用レーザヘッドと組み合わせしたレーザクラッディング装置についてこちらのページ👇
レーザクラッディングシステム

製品仕様

型番 PLL-1000 PLL-2000 PLL-4000 PLL-6000 PL-8000
波長(nm) 1080
最大出力(W) 1000 2000 4000 6000 8000
動作モード CWおよびパルス変調
冷却方式 水冷
電源電圧 三相200V 三相380V
動作温度 10~45℃
動作湿度 <80%
・詳細仕様については選定レーザ発振器により異なります。詳細はお問合せください。
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加工事例


クラッディング

工具刃先焼き入れ

工具刃先焼き入れ

刃先部分焼き入れ

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