サファイヤ/Si基板切断装置(ファイバーレーザ）

サファイヤ/Si基板切断装置(ファイバーレーザ切断装置）

　半導体やセンサデバイスの製造に欠かせない基板加工をレーザで行います。本装置はファイバーレーザの光源を用いて基板の切断・穴あけを行います。ダイサー等の従来技術よりも高速かつフレキシビリティの高いシンプルな工法で切断が可能です。ダイサーでは冷却用の水を流すなどの処置が必要ですが、レーザ切断では不要です。また、直線だけでなく円形などの曲線形状でも切断が可能です。

　本設備は、大理石定盤にワーク移動用のXYΘステージを載せ、レーザ切断ヘッドを大理石ガントリーに懸架して、高剛性の架台を実現しています。これにより0.005mmのステージ位置決め精度を可能としました。またCCDカメラによる基板のアライメントマークを認識して切断を行うことが可能です。また基板は裏面真空吸着システムで切断時の基板ずれを防止しています。

　また、レーザ切断ヘッドは同軸エアノズル仕様としてドロスの発生を最小限に抑えています。また切断時に生じるガス・粉塵は集塵機により装置内をクリーンに保つことが可能です。安全面に関してもレーザ遮光BOXおよび扉開放インターロックなどの機能も装備しています。