ファイバーレーザ溶接機・切断機、UVレーザ加工機等、レーザ加工機システム全般を取扱います。

ファイバレーザー加工機

製品特徴

当社ファイバーレーザ加工機は20Wから400Wまでの出力ラインナップを備え、各種材料への印字や剥離、表面クリーニング、また切断などの要求に応えることができます。各機種連続波およびパルス発振が可能であり、黒色印字や深堀印字に対応可能です。またパルス幅固定のコストパフォーマンスに優れたタイプも準備しています。板金のプレスラインへの装置設置や銅線被膜除去、錆の除去などにも実績があります。


Fiberレーザ装置

半自動加工機 BOXタイプ

ファイバーレーザのメリット

・ファイバ出力のためビーム品質に優れています。

・ファイバは細くて表面積が大きいので、冷却効率が高く発振品質の向上に寄与します

・メンテナンスが容易で優れた長期安定性を持っています。

・インクジェット方式に比べランニングコストの削減が期待できます。また打刻などの金型作成費用などもかかりません。

製品仕様

型番 PLM-20MF PLM-20M
PLM-30M
PLM-60M
PLM-100M
PLM-120M
PLM-150M
PLM-200M
PLM-300M
PLM-400M
波長(nm) 1064
動作モード MOPA(パルス幅固定) MOPA(パルス幅可変)・連続波(CW)発振可能
平均出力(W) 20 20
30
60
100
120
150
200
300
400
パルス幅(ns) 200 連続波(CW)
2~350
連続波(CW)
2~500(60~120M)
4~500(150M)
連続波(CW)
8~500(200M)
10~500(300M)
12~500(400M)
周波数(KHz) 1~400 1~4000
加工エリア(mm) 70X70mm~300X300mm(レンズ交換により変更可能)
冷却方式 空冷
電源電圧(VAC)
(50/60Hz)
単相100~220 単相220

加工事例

電池箔の切断

シリコン切断

板金深掘り


金メッキ剥離
Niバリアカット

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