UVレーザー、ファイバレーザー、YAGレーザー溶接機等を取扱います。

グリーンレーザ加工システム

製品特徴

・半導体のマイクロマシニングにおけるダイシング/ドリル/ウエハーマーキング

・家電食品、医薬品、航空関係部品の錆びない印字、金属または非金属メッキ除去、様々な材料のスクライビング

​​・ブラインドグルーブ処理、極薄金属箔マイクロホール加工 

・PV製造におけるスクライビングと切断

製品仕様

型番 PLSHG-7B PLSHG-20 PLSHG-40
波長 532nm 532nm 532nm
出力 7W 20W 40W
パルスエネルギー 0.2mJ@40kHz >400μJ@50kHz >580μJ@50kHz
繰り返し周波数 20kHz~150kHz 20kHz~200kHz 50kHz~200kHz
パルス幅 20ns <20ns <20ns
M2 1.2 1.2 1.2
ビーム広がり <2mrad,2θ ≦2mrad ≦2mrad
ビーム真円度 ≧90% ≧90% ≧90%
ビーム径 ≦1mm ≦2mm ≦2mm
立上り時間 ≦15min(warm start) ≦15min ≦15min
動作温度 10~30℃ 10~30℃ 10~30℃
外部インターフェース RS-232,DB15 RS-232,DB15 RS-232,DB15
同期出力信号 BNC connector BNC connector BNC connector
消費電力 600W 800W 800W
電圧 100~220VAC 100~220VAC 100~220VAC
寸法 485*135*120mm 529*277*125mm 529*277*125mm
重量 10kg 12kg 12kg

応用分野

ガラスの内面マーキング

銅線、コイルの被膜剥離

基盤切断

FPC切断

PCBにおいての応用

カッティング

カッティングの断面比較

上(グリーンレーザ):炭化少ない、下:炭化多い

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