ファイバーレーザ溶接機・切断機、UVレーザ加工機等、レーザ加工機システム全般を取扱います。

半導体レーザ(DDL)装置

製品特徴

 半導体レーザ(DDL:ダイレクトダイオードレーザ)発振器は、高変換効率(約50%)、金属への高吸収率などの特徴をもっています。当社はこの半導体レーザ発振器と、焼き入れ専用ヘッドやクラッディング専用ヘッドを組み合わせたシステムの提供が可能です。また、スプラッシュ・ブローホールを低減した溶接機用発振機としても適用可能です。

DDL半導体レーザ発振器

焼き入れ専用ヘッド(矩形ビーム出力)

クラッディング専用レーザヘッド

製品仕様

型番 PLL-1000 PLL-2000 PLL-4000 PLL-6000 PL-8000
波長(nm) 976 976 976 976 976
最大出力(W) 1000 2000 4000 6000 8000
動作モード CW/変調
冷却方式 水冷
電源電圧 三相200V 三相380V
動作温度 10~45℃
動作湿度 <80%

レーザクラッディングシステム

レーザ焼き入れシステム

新素材・金属の微細加工、異種金属の溶接など
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