ファイバーレーザ溶接機・切断機、UVレーザ加工機等、レーザ加工機システム全般を取扱います。

ファイバレーザー加工機

製品特徴

当社のファイバーレーザ加工機は、他社にない高出力タイプを取り揃え、マーキング用途のみならず、ロールtoロールなどの高速金属箔切断、被膜剥離、錆取りなどの表面クリーニングなどのアプリケーションにも対応可能です。また連続波発振モード対応機種は、超硬などへの黒色印字かつバリの少ない印字にも有効です。また当社のレーザ加工ヘッドはユーザサイドでの集光レンズ交換が可能であり、加工エリアの変更も自由に行えます。

MOPA方式(パルス幅固定タイプ)

MOPA方式(パルス幅可変タイプ・連続波発振可能)

半自動加工機 BOXタイプ

ファイバーレーザのメリット

・ファイバ出力のためビーム品質に優れています。

・ファイバは細くて表面積が大きいので、冷却効率が高く発振品質の向上に寄与します

・メンテナンスが容易で優れた長期安定性を持っています。

・インクジェット方式に比べランニングコストの削減が期待できます。また打刻などの金型作成費用などもかかりません。

製品仕様

型番 PLM-20MF PLM-20M PLM-60M PLM-100M PLM-120M PLM-150M
波長(nm) 1064
動作モード MOPA(パルス幅固定) MOPA(パルス幅可変)・連続波(CW)発振可能
最大出力(W) 20 20 60 100 120 150
パルス幅(ns) 200 2~500
周波数(KHz) 1~400 2~4000
加工エリア(mm) 70X70mm~300X300mm(レンズ交換により変更可能)
冷却方式 空冷
電源電圧(VAC) 100~240±10%(50/60HZ)
重量(KG) 25 30 50

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