UVレーザー、ファイバレーザー、YAGレーザー溶接機等を取扱います。

微小SUSケース溶接装置(ファイバーレーザ光路二分岐方式)

微小SUSケース溶接装置(ファイバーレーザ光路二分岐方式)

 本装置は、スマートフォンなどに搭載される微細なSUS部品の溶接を行います。QCWファイバーレーザ発振器から出力されたレーザ光は分光システムで同時2分岐され、2つのレーザヘッドに導かれます。レーザヘッドには高速ガルバノメータが搭載されておりCADにより指定された位置へ正確にレーザを照射することが可能です。QCWファイバーレーザはYAGレーザに比較して非常に高いビーム品質を持っているため、加工点におけるパワー密度が非常に高く、微小なレーザスポット径による精密溶接かつ高速な溶接が可能です。

 またこの技術は、SUSケースのみならず、その他の精密金属部品、バッテリー、電子部品、センサーなどいろいろな溶接アプリケーションに適用可能です。

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